革新的なフィルム焼結用自動テーピング装置

フィルム焼結機

1. 設備概要

フィルム焼結機は、さまざまなタイプのフィルム焼結ワイヤを製造するために特別に設計されています。サーボモーター制御を搭載しており、各タッピングヘッドはサーボモーターで駆動され、本体はタッチスクリーンとPLCシステムを介して操作されます。この装置は、 高効率焼結機、 磁性材料用焼結機、 均一焼結焼結機、 ベルト幅500-2000mmのメッシュベルト焼結機など、当社の専門的な焼結機械製品ラインに属しており、さまざまな産業材料の多様な焼結処理需要をカバーしています。この装置の主な利点には、高い生産速度、ユーザーフレンドリーな操作、広い生産範囲、柔軟な調整機能、および低い故障率が含まれます。

2. 処理の流れ

センタリングペイオフ→総粘度ロケータ→ストレートナー→クリーナー→同心フィルムテーピングヘッド１→同心フィルムテーピングヘッド２→エア主牽引→高周波誘導加熱→耐高温シリコーンゴムローラ１→放熱炉１→耐高温シリコーンゴムローラ２→放熱炉２→耐高温シリコーンゴムローラ３→水冷→乾燥装置→エア補助牽引→メーターカウント→オンライン耐電圧監視→センタリング巻き取り。成熟したコンパクトな技術プロセスにより、均一な加熱効果が保証され、 均一焼結焼結機の処理原理と一致します。また、最適化された循環システムにより生産効率が向上し、 高効率焼結機の性能基準を満たしています。

3. 生産範囲

裸線パラメータ：導体幅 3 ～ 20mm、導体厚さ 1 ～ 10mm、単線 3 ～ 100mm²、丸線直径 1 ～ 8mm。

材料の適用性: ポリイミドフィルムとポリイミドフィルム複合膜の両方に適しています。絶縁厚さ0.025～0.13mm、バンド幅10～30mm。シングルフィルムパッドとフィルムトレイの両方に対応。

絶縁層：2層（または単層のみ）。

包装方法：シームレス包装とオーバーラップ包装。

4. 製品マッチングの紹介

フィルム焼結装置以外にも、各種工業用焼結装置を供給しております。 磁性材料用にカスタマイズされた焼結機は、磁性材料の焼結用に特別に開発されました。 均一な焼結焼結機は一定の温度と均一な焼結効果を実現します。 高効率焼結機はエネルギー消費を削減し、生産量を向上させます。 メッシュベルト焼結機 ベルト幅500～2000mmでワイドフォーマットの連続供給と焼結をサポートします。あらゆる焼結機は、新エネルギー、電子材料、磁性材料、線材加工業界で広く使用されています。